半导体模块

本发明涉及半导体模块。抑制外部端子和接合线的温度上升。半导体模块具备：散热板；第1绝缘基板，其配置于散热板的第1面上，在该第1绝缘基板设有半导体芯片；框状的壳体，其包围第1绝缘基板；多个外部端子，其跨壳体的内外地设置，借助接合线而与半导体芯片电连接；以及至少一个第2绝缘基板，其配置于散热板与多个外部端子之间，具有比壳体的导热性高的导热性，至少一个第2绝缘基板与散热板的第1面利用导热性的接合材料互相接合，多个外部端子各自与至少一个第2绝缘基板通过压入而互相接合。