一种Block贴合设备及方法

本发明属于芯片贴装技术领域，公开了一种Block贴合设备及方法。该Block贴合设备包括台架、运输线、PCB供料机构、Block供料机构、移载机构、点胶阀、抓取件以及复测机构。本发明提供的Block贴合设备通过移载机构与抓取件配合将Block贴合至PCB上的预设位置，自动化程度高，能够满足Block贴合的高精度要求。本发明提供的Block贴合设备通过复测机构的设置，能够检测贴合后Block的高度，从而有助于对Block贴合的状态更好地把控。本发明提供的应用于Block贴合设备的Block贴合方法能够实现高精度地将Block贴合至PCB上的预设位置。