一种塑封体工艺孔灌封装置

本发明公开了一种塑封体工艺孔灌封装置，属于芯片封装技术领域，包括底座，底座上安装有能够升降的框架，框架上安装有灌胶组件，灌胶组件上安装有多个能够伸入工艺孔的内部的灌胶头，灌胶头的外侧设有气囊，在灌胶时灌胶头内部的气体会进入气囊的内部使气囊膨胀与工艺孔的内侧壁贴合并带动灌胶头上升，清理工艺孔的内侧壁，在灌胶完毕之后气囊收缩，气囊内部的气体会使灌胶头闭合，清理灌胶头内部的胶液。