倒装芯片结壳热阻的无损测量方法、装置、设备及产品

本发明涉及电子器件技术领域，特别涉及一种倒装芯片结壳热阻的无损测量方法、装置、设备及产品，其中，方法包括：标定热盘传感器的电阻与温度系数；测量倒装芯片在非工作状态下热盘传感器电压数据，根据电压数据和电阻与温度系数生成倒装芯片的温度变化曲线；根据温度变化曲线数据计算倒装芯片结壳热阻的结构函数曲线；根据结构函数曲线计算倒装芯片内部各部分热阻，基于倒装芯片内部各部分热阻数据确定倒装芯片的结壳热阻。由此，解决了相关技术中通常无法对倒装芯片的结壳热阻进行准确的测量，且无法在倒装芯片非工作状态下，检测倒装芯片的散热能力，从而增加了测量难度和成本，降低了测量的便捷性，降低判断倒装芯片散热能力的准确性等问题。