一种基于BIM模型的设备屋顶处地砖自动排版方法

AITNT
正文
推荐专利
一种基于BIM模型的设备屋顶处地砖自动排版方法
申请号:CN202410708878
申请日期:2024-06-03
公开号:CN118586073A
公开日期:2024-09-03
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种基于BIM模型的设备屋顶处地砖自动排版方法,包括以下步骤:步骤一,准备工作:创建标准尺寸方形地砖模型,再通过创建四点自适应地砖族;步骤二,包裹屋面板的长方体创建:取得屋面板边界后,将边界转化为长方体,使其包裹屋面板,通过创建楼板包裹长方体进行地砖排布区域识别;步骤三,设备基础扣减:通过差集运算在长方体上扣除设备基础识别区与长方体相交无重合部分,以得到第一扣减长方体;步骤四,屋顶洞口扣:并通过交集运算在所述第一扣减长方体上扣除屋顶洞口识别区与第一扣减长方体相交无重合部分,以得到第二扣减长方体;等。该方法基于BIM技术进行二次开发实现了设备屋顶的自动地砖排布,便于指导设备屋顶精装工程的现场施工。
技术关键词
自动排版方法 地砖 识别区 长方体 设备基础 屋面板 建筑结构模型 房间 方形洞口 包裹 圆形洞口 指导设备 BIM技术 楼板 屋顶结构 女儿墙 三维模型 非标准
添加客服微信openai178,进AITNT官方交流群
驱动智慧未来:提供一站式AI转型解决方案
沪ICP备2023015588号