摘要
本发明涉及集成电路控制领域,公开了一种基于智能控制的集成电路物料抓取方法及系统,包括以下步骤:根据集成电路的型号,确定集成电路物料目标型号,并通过三维模型获取集成电路物料存放位置和集成电路组装位置;控制物料抓取设备对集成电路物料进行抓取稳定性测试,得到并基于目标抓取位置控制物料抓取设备抓取集成电路物料至集成电路组装位置,最后对集成电路物料在集成电路组装位置内存在位置进行分析,实现物料抓取设备的优化。本发明能够通过物料抓取设备对集成电路物料进行物料抓取处理,实现提高集成电路抓取效率和组装效率的效果,并且加快集成电路的出货量,同时提高人工操作的安全性,降低因搬运集成电路物料从而产生隐患的概率。
技术关键词
物料抓取设备
物料抓取方法
三维模型
图像特征数据
物料抓取系统
数据网络
坐标
基准特征
参数
搬运集成电路
图像分析法
摄像机
图像特征提取
激光
遗传算法
度量
零件