一种芯片测试保温测试系统

本发明公开了一种芯片测试保温测试系统，涉及半导体技术领域，包括输送单元、高温加热检测单元、保温测试单元、非接触式加热保温单元以及降温单元，高温加热检测单元内部存储有多个排列有序的芯片，能够对芯片进行加热，保温测试单元能够检测芯片在输送过程中的温度，能够直接为温度过低的芯片进行加热，且能够对加热后的芯片进行性能检测，非接触式加热保温单元安装在保温测试单元的上部，能够对芯片输送路径的环境温度进行加热，降温单元能够以风冷的方式一次对多个芯片进行降温。该芯片测试保温测试系统，通过各个单元的相互配合，能够共同完成芯片自身在高温条件下，性能表现的测试，能够对大批量的芯片进行性能测试，效率高。