一种芯片分选机构、方法及划片机

本发明涉及芯片加工技术领域，尤其涉及一种芯片分选机构、方法及划片机。芯片分选机构包括：支架，设置有收纳柜；料盘治具，设置在支架上，用于装载料盘，料盘设置有多个容纳槽，每个容纳槽由多个限位块围设而成并用于容纳芯片；料盘搬运臂，设置在支架上，用于对料盘进行搬运；检测装置，与料盘搬运臂连接，用于拍摄料盘治具上装载的料盘的照片；控制器，与检测装置通信连接，用于从检测装置获取照片，根据照片确定料盘治具上装载的料盘的合格率，并且控制料盘搬运臂将料盘治具上的料盘抓取并搬运到与合格率对应的收纳柜，合格率是料盘的容纳槽内芯片数量占料盘的容纳槽数量的百分比。通过本发明，可减少人力成本，提高效率。