一种压电打印芯片及其制作方法

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一种压电打印芯片及其制作方法
申请号:CN202410715489
申请日期:2024-06-04
公开号:CN118560157A
公开日期:2024-08-30
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种压电打印芯片及其制作方法。该压电打印芯片包括衬底、压电结构、流道结构和墨腔;所述压电结构和所述流道结构位于所述衬底的同一侧,所述墨腔至少设置在所述压电结构与所述流道结构之间;所述衬底包括释放腔,所述释放腔贯穿所述衬底且与所述墨腔独立设置;所述压电结构在所述衬底所在平面上的正投影与所述释放腔交叠。本发明通过设置墨腔与释放腔独立,有利于减小墨腔的体积,可解决现有压电打印芯片因将墨腔与压电薄膜下方衬底的释放腔连通而导致墨腔的体积变大,其腔体内容易积累气泡的问题。
技术关键词
压电结构 流道结构 衬底 喷孔 芯片 压电薄膜 电极 叠层 气泡
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