一种芯片封装结构及其制作方法

本发明实施例公开了一种芯片封装结构及其制作方法，涉及封装技术领域。芯片封装结构包括：软板，软板一侧表面设置第一金属引脚，软板设置出液孔，出液孔贯穿软板；芯片，包括芯片本体和液体流道层，液体流道层位于芯片本体与软板之间，具有空腔；其中，液体流道层与软板远离第一金属引脚的一侧表面贴合，出液孔与空腔连通形成墨腔。本发明实施例提供的芯片封装结构，将流道结构的出液孔和流道层分别设置在软板和芯片上，提高芯片的散热能力，保证芯片正常工作，降低芯片的制备难度，降低成本，提高芯片的制备效率。