基于ATE与实装结合的芯片测试系统以及测试方法

本发明关于基于ATE与实装结合的芯片测试系统以及测试方法，涉及集成电路测试技术领域。该系统包括待测芯片接口模块、待测芯片测试模块以及测试结果输出模块；待测芯片接口模块与待测芯片测试模块连接；待测芯片测试模块与结果输出模块连接；待测芯片测试模块包括集成电路自动测试机ATE测试模块、频谱分析仪、误码仪、示波器以及调制信号源。通过建立ATE测试模块结合实装的微系统测试技术，在对于待测芯片进行测试的过程当中，基于ATE实现微系统部分功能、交流、直流参数测试。基于实装的技术手段，实现微系统芯片功能测试。弥补了单一ATE测试以及实装测试的不足，提高了测试故障覆盖率。