用于变换测量数据的装置、方法和系统

本公开涉及用于变换测量数据的装置、方法和系统。用于变换测量数据的示例装置包括：通信器，其被配置为接收第一测量数据，该第一测量数据包括对其执行了化学机械抛光(CMP)工艺的半导体芯片上的台阶高度值，并且接收布局数据，该布局数据包括半导体芯片中所包括的布局；以及处理器，其被配置为基于布局数据将第一测量数据变换为第二测量数据，该第二测量数据包括沉积有金属的半导体芯片的台阶高度值。