一种双面FCOB封装载板结构及制作方法

本发明公开了一种双面FCOB封装载板结构及制作方法，涉及一种双面FCOB封装载板结构及制作方法，主要运用于半导体封装。包括双面FPC基材，所述双面FPC基材包括绝缘层、覆盖膜，通过在载板外侧涂刷一层保护层，有效隔绝了外界空气中的水分与粘接剂的环氧树脂接触导致湿度变高，可以解决目前载板所用粘接剂的主要成分环氧树脂对湿度的敏感性较高的问题。通过在载板的裸铜部分覆盖一层OSP有机保焊涂层，有效地减少了在回流焊工艺处理时对芯片造成损害的。在粘接剂中加入了增白剂和白色填料，可以减少吸光现象，提高光反射效率。