多芯片封装元件及其制备方法

一种多芯片封装元件，包括基础导线架，正向封装于所述基础导线架的承载座的晶体管芯片及控制电路芯片，覆盖所述晶体管芯片的金属架、及封胶层。其中，所述金属架具与所述晶体管芯片的源极垫电连接的所述主导电片及自所述主导电片延伸且高度不小于所述主导电片的第一导电段，及连接所述第一导电段朝向所述基础导线架方向延伸弯折并具有与所述承载座的底面共平面的导电底面的第二导电段，所述封胶层会覆盖所述晶体管芯片、所述控制电路芯片、所述主导电片及所述第一导电段，并令所述第二导电段裸露于所述封胶层外侧。此外，本发明还提供所述多芯片封装元件的制备方法。