接触式曝光机的硅片定位系统及其硅片定位方法

本申请提供一种接触式曝光机的硅片定位系统及其硅片定位方法，涉及半导体技术领域。接触式曝光机的硅片定位系统包括定位辅助子系统、硅片转运子系统和协同控制子系统；定位辅助子系统包括设置于接触式曝光机承片台上的定位辅助组件，用于在与硅片接触的过程将检测到的压力信号发送给协同控制子系统；协同控制子系统用于基于预先建立的空间位置模型向硅片转运子系统发送第一指令序列，基于压力信号向硅片转运子系统发送第二指令序列；硅片转运子系统用于基于第一指令序列拾取待曝光硅片并转运到承片台上方的预定位区域，基于第二指令序列对待曝光硅片进行位姿调整直至其到达目标定位区域，能在不淘汰传统接触式曝光机的基础上提升硅片定位效率。