一种薄膜电容热聚合用冷压方法及其装置

本发明公开了一种薄膜电容热聚合用冷压方法及其装置，包括底座和用于夹持电容芯片本体的产品夹持框，所述底座顶部前侧设置有定位块，后侧设置有限位组件，用于对产品夹持框进行定位放置，所述底座后端设置有第一气缸，并且其输出端通过滑块组件设置有推杆。本发明能够对电容芯片进行冷压处理，在冷压过程中能够避免成列的电容芯片歪斜形变，使得电容芯片受压均匀、一致性高，保证了产品的质量；能够根据电容芯片规格调整压力，设置有隔板、垫块楔形垫片和平板垫片，提高了装置的通用性，降低了生产成本，并且操作简单，提高了工作效率；冷压后的电容芯片能够很好的按照热聚合的要求进行摆放，提高后续工作效率和质量。