半导体封装和集成电路器件

本公开提供了半导体封装和集成电路器件。半导体封装包括：封装基板；在封装基板上的第一半导体芯片；第二半导体芯片，在封装基板上且与第一半导体芯片间隔开；以及桥接管芯，在封装基板上且位于第一半导体芯片和第二半导体芯片下面，其中桥接管芯包括面对第一半导体芯片和第二半导体芯片的第一面、面对封装基板的第二面、位于第一面处并且电连接第一半导体芯片和第二半导体芯片的连接布线结构以及位于第二面处并向第一半导体芯片和第二半导体芯片提供电力的电源布线结构。