一种高密度布线的三维堆叠封装结构及其制造方法

本发明涉及一种高密度布线的三维堆叠封装结构及其制造方法。该结构包括：第一重布线层；第一连接结构，与所述第一重布线层电连接；第一芯片，与所述第一连接结构电连接；第二芯片，与所述第一芯片粘结；第二重布线层，与所述第二芯片电连接；第二连接结构，与所述第二重布线层电连接；第三芯片及第四芯片，与所述第二连接结构电连接；第一塑封层；第二塑封层；第一塑封通孔填充物；焊球，与所述第一重布线层电连接。本发明提供的封装方法，通过先在载板上制作第一重布线层、而后布置芯片的工艺，可以实现1um以下的重布线线宽，实用性高，工艺简单，可以应用于高密度的三维互联；本发明不使用价格高昂的硅转接板和硅通孔，进一步降低了封装成本。