LED芯片分选方法和系统

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LED芯片分选方法和系统
申请号:CN202410722325
申请日期:2024-06-05
公开号:CN118681816A
公开日期:2024-09-24
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种LED芯片分选方法和系统,涉及发光二极管技术领域。其中,LED芯片的分选方法包括:提供晶圆和多个转移载体,所述晶圆包括多个分割后的LED芯片;测试所述LED芯片,并根据测试信息将所述LED芯片分级;将LED芯片转移到转移载体上,其中,相同等级的LED芯片转移到同一转移载体上,不同等级的LED芯片转移到不同转移载体上;转移后不同转移载体上的LED芯片之间的间距不同。实施本发明,可对同一晶圆上的不同等级的LED芯片实现不同间距的分选,可更好地满足后续的生产要求。
技术关键词
LED芯片 分选方法 正向电压 载体 分选系统 发光二极管技术 晶圆 亮度 间距 参数 尺寸 波长 矩形 电流
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