一种2.5D封装测试方法及封装方法

一种2.5D封装测试方法，提供一个中介层，其上下表面可蚀刻电路，还包括用于电连接上下表面信号点的过孔，将该中介层划分为待测信号区和测试区，在测试区上连接测试芯片；将待测信号区区域内的信号点区分为内部短接的信号点En和开路的信号点An，在进行封装测试时，先对开路信号点An进行检测，如测试结果正常则将正式芯片连接于待测信号区后继续检测内部短接信号点En。本方案实现对内部短接信号点以及开路的信号点同时进行检测，确保中介层相应过孔电导通良率，并且在检测完毕判断合格后可以直接进行后续的封装，并不影响芯片封装后各个信号引脚的原有功能和电路结构，在保证检测效率和准确度的同时还可以提高最终封装的良率以及效率。