摘要
本发明公开了一种组合传感器和电子设备,涉及传感器技术领域,组合传感器包括基板、第一传感器及第二传感器,基板设有安装表面,第一传感器包括电连接的第一MEMS芯片和第一ASIC芯片,第二传感器为麦克风,第二传感器包括电连接的第二MEMS芯片和第二ASIC芯片;其中,第一MEMS芯片和第二MEMS芯片设于安装表面,第一ASIC芯片和第二ASIC芯片埋入基板内,基板内还设有屏蔽结构,屏蔽结构用于阻隔第一ASIC芯片向第二ASIC芯片产生的电磁干扰。本发明旨在通过该组合传感器减少对麦克风的电磁干扰及热噪音,提高麦克风的信噪比,以提升整体性能。
技术关键词
ASIC芯片
组合传感器
MEMS芯片
屏蔽结构
基板
麦克风
电子设备
电镀
金属化
接地端
传感器技术
导电
介质
连线
信噪比
定义
外壳
层叠