组合传感器和电子设备

AITNT
正文
推荐专利
组合传感器和电子设备
申请号:CN202410723496
申请日期:2024-06-05
公开号:CN118695188A
公开日期:2024-09-24
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种组合传感器和电子设备,涉及传感器技术领域,组合传感器包括基板、第一传感器及第二传感器,基板设有安装表面,第一传感器包括电连接的第一MEMS芯片和第一ASIC芯片,第二传感器为麦克风,第二传感器包括电连接的第二MEMS芯片和第二ASIC芯片;其中,第一MEMS芯片和第二MEMS芯片设于安装表面,第一ASIC芯片和第二ASIC芯片埋入基板内,基板内还设有屏蔽结构,屏蔽结构用于阻隔第一ASIC芯片向第二ASIC芯片产生的电磁干扰。本发明旨在通过该组合传感器减少对麦克风的电磁干扰及热噪音,提高麦克风的信噪比,以提升整体性能。
技术关键词
ASIC芯片 组合传感器 MEMS芯片 屏蔽结构 基板 麦克风 电子设备 电镀 金属化 接地端 传感器技术 导电 介质 连线 信噪比 定义 外壳 层叠
添加客服微信openai178,进AITNT官方交流群
驱动智慧未来:提供一站式AI转型解决方案
沪ICP备2023015588号