倒装芯片封装中去除溢胶的工艺方法

本发明属于倒装芯片技术领域，具体涉及倒装芯片封装中去除溢胶的工艺方法。工艺方法：晶圆正面进行凸点工艺制备，在附有凸点的晶圆背面粘附膜材料；将晶圆切割为单颗芯片；在基板上涂填充胶，填充胶包含非流动填充胶、混合填充胶、流动填充胶，填充胶在基板上的涂覆位置从外到内依次为，非流动填充胶、混合填充胶、流动填充胶；将芯片放在基板上，焊接；去除芯片上的膜材料；非流动填充胶：热固性树脂、助剂；助剂包含硼酸盐类化合物、有机胺类化合物、十六烷基硫酸钠；流动填充胶：环氧树脂二、固化剂、含二氧化硅类物质；混合填充胶：非流动填充胶、流动填充胶、相容剂。本发明能减少倒装芯片封装中溢胶的出现，降低去除溢胶的难度。