一种发光模组

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正文
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一种发光模组
申请号:CN202410726111
申请日期:2024-06-05
公开号:CN118676176B
公开日期:2025-09-30
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种发光模组,所述发光模组包括:基板、设置在所述基板上的芯片阵列、包覆在所述芯片阵列四周的围坝、设置在所述芯片阵列上方的光转换层、以及包覆在所述围坝四周的封装层;所述芯片阵列设置有若干个P电极和若干个N电极,所述若干个P电极和所述若干个N电极之间填充有支撑胶。基于双层封装和芯片阵列配合,简化车灯的光学结构,在芯片阵列的若干个P电极和若干个N电极之间填充支撑胶,提高芯片阵列的出光对比度,从而提高所述发光模组的出光光效。
技术关键词
发光模组 电极阵列 半导体层 金属电极 基板 电极过渡层 线槽 围坝 量子阱层 线路板 光学结构 焊线 发光芯片 阵列结构 载板 焊点 电路板
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