摘要
本发明公开了一种发光模组,所述发光模组包括:基板、设置在所述基板上的芯片阵列、包覆在所述芯片阵列四周的围坝、设置在所述芯片阵列上方的光转换层、以及包覆在所述围坝四周的封装层;所述芯片阵列设置有若干个P电极和若干个N电极,所述若干个P电极和所述若干个N电极之间填充有支撑胶。基于双层封装和芯片阵列配合,简化车灯的光学结构,在芯片阵列的若干个P电极和若干个N电极之间填充支撑胶,提高芯片阵列的出光对比度,从而提高所述发光模组的出光光效。
技术关键词
发光模组
电极阵列
半导体层
金属电极
基板
电极过渡层
线槽
围坝
量子阱层
线路板
光学结构
焊线
发光芯片
阵列结构
载板
焊点
电路板