一种支持双芯片的3D视频拼接实现方法及系统

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一种支持双芯片的3D视频拼接实现方法及系统
申请号:CN202410727544
申请日期:2024-06-06
公开号:CN118301307B
公开日期:2024-09-10
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种支持双芯片的3D视频拼接实现方法及系统,涉及视频拼接技术领域,将第一图像水平分割为第一分割图像和第二分割图像;将第二图像水平分割为第三分割图像和第四分割图像;对第一分割图像和第三分割图像进行合并处理,对第二分割图像和第四分割图像进行合并处理,将第一拼接图像编码成第一编码切片;将第二拼接图像编码成第二编码切片;对第一编码切片和第二编码切片进行合并修复,得到完整的图像编码数据;通过处理多帧的图像帧数据,形成视频文件。采用双路SoC方案,通过辅助SoC进行视频切片合并,辅助SoC可以由双路SoC的任意一路完成,极大的降低整体方案的成本,同时保证视频拼接的实时性。
技术关键词
芯片 复用器 图像传感器 图像编码数据 处理单元 切片 视频拼接技术 软件 处理器
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沪ICP备2023015588号