摘要
本发明公开了光子探测器及其制备方法,其中,所述光子探测器包括:至少一张主控电路板以及多个阵列排布的探测单元,其中,各探测单元包括:探测电路板、柔性电路板以及光电转换件,柔性电路板的一侧边缘与探测电路板底面的目标侧的边缘固定设置且电连接,光电转换件与探测电路板的顶面整板贴合设置并进行连接;其中,柔性电路板远离探测电路板的一侧沿着朝向探测电路板的底面的方向进行垂直弯折,以连接对应的主控电路板。通过上述方式,本发明能够增大光子探测器的成像范围,提高X射线的吸收效率,最终实现被检目标检测效率及图像质量的提升。
技术关键词
光子探测器
柔性电路板
探测单元
主控电路板
模数转换芯片
转换件
去耦电容
光电
台阶
阵列
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散热件
成像
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