摘要
本发明公开了光子探测器及其制备方法,其中,所述光子探测器包括:至少一张主控电路板以及多个阵列排布的探测单元,其中,各探测单元包括:探测电路板、光电转换件以及连接器,光电转换件与探测电路板的顶面整板贴合设置并进行连接,连接器设置于探测电路板的底面,并分别与主控电路板以及探测电路板连接,其中,各探测单元的连接器通过与对应的主控电路板固定设置以进行连接,并使得各探测单元的光电转换件在同一面上阵列拼接。通过上述方式,本发明能够增大光子探测器的成像范围,提高X射线的吸收效率,最终实现被检目标检测效率及图像质量的提升。
技术关键词
光子探测器
探测单元
主控电路板
模数转换芯片
转换件
子板
导电线路层
光电
去耦电容
柔性
阵列
介电层
层叠
碲化镉
散热件
成像
图像