纳米陶瓷结合剂及其制备方法、硅基半导体芯片背面减薄砂轮及其制备方法和应用

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推荐专利
纳米陶瓷结合剂及其制备方法、硅基半导体芯片背面减薄砂轮及其制备方法和应用
申请号:CN202410730234
申请日期:2024-06-06
公开号:CN118744404A
公开日期:2024-10-08
类型:发明专利
摘要
本发明涉及一种纳米陶瓷结合剂及其制备方法、硅基半导体芯片背面减薄砂轮及其制备方法和应用,纳米陶瓷结合剂的制备方法包括如下步骤:将溶有十二烷基苯磺酸钠的无水乙醇溶液与正硅酸乙酯混合均匀,同时加入酸性pH调节剂,再加入螯合剂并搅拌至澄清透明,得到A液;将九水合硝酸铝、硼酸、硝酸钠加入至去离子水与无水乙醇的混合液中混合均匀,得到B液;将B液分多次加入至A液中,经缩聚、水解反应得到凝胶;将凝胶老化处理后进行干燥、烧结,得到纳米陶瓷结合剂;硅基半导体芯片背面减薄砂轮的制备方法包括如下步骤:将金刚石、复合造孔剂与纳米陶瓷结合剂混合均匀,得到混合粉料,将粉料压制成型、烧结后制得砂轮块,砂轮块与基体固化粘接或者钎焊焊接,得到硅基半导体芯片背面减薄砂轮。与现有技术相比,本发明具有等优点。
技术关键词
减薄砂轮 纳米陶瓷 半导体芯片 十二烷基苯磺酸钠 粉料压制成型 金刚石 砂轮块 去离子水 九水合硝酸铝 硝酸钠 混合粉料 螯合剂 凝胶 微波烧结炉 调节剂 混合液 羟乙基纤维素 正硅酸乙酯
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