一种多芯片堆叠封装装置及其工艺方法

本发明公开了一种多芯片堆叠封装装置及其工艺方法，属于芯片封装技术领域，包括Y轴移动模组和横向移动模组，安装在Y轴移动模组上的X轴移动模组和放置台，安装在X轴移动模组上的临时键合基板，所述放置台上设有一个粘膜工位和若干个芯片工位，安装在横向移动模组上的若干个移动单元，所述移动单元的数量与芯片工位相对应，移动单元将芯片堆叠放置到临时键合基板上，从而形成“堆叠积木”。在移动单元的作用下，能够将芯片和粘膜叠加放置在临时键合基板，从而能够便于后续的多芯片堆叠，实现多芯片一次性的堆叠，而不是单颗芯片的堆叠，可同时堆叠2层、4层、6层甚至更多的芯片层数在基板上，极大的提高了制造效率，降低了成本。