切片方法、装置、设备及存储介质
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切片方法、装置、设备及存储介质
申请号:
CN202410732530
申请日期:
2024-06-06
公开号:
CN118810036A
公开日期:
2024-10-22
类型:
发明专利
摘要
本公开关于一种切片方法、装置、设备及存储介质,涉及3D打印技术领域,解决了切片厚度单一的问题。该方法包括:获取三维模型文件并按照预设层厚进行切片获得当前切片层;获取表征当前切片层的轮廓的倾斜程度的第一参数,以及第一参数与切片厚度的目标映射关系;按照目标映射关系,确定与第一参数对应的切片厚度;以对应的切片厚度为目标切片厚度,按照目标切片厚度对当前切片层再次进行切片。
技术关键词
切片方法
参数
三维模型
可读存储介质
关系
打印设备
轮廓
切片装置
电子设备
计算机
指令
处理器
基础
沪ICP备2023015588号