一种芯片式电源三维堆叠结构

本发明公开了一种芯片式电源三维堆叠结构，涉及电源技术领域。结构包括控制层和功率层，控制层和功率层之间设置隔离层；且控制层集成有控制电路，功率层集成有功率电路；功率电路包括GaN初级模块、次级GaN模块、同步整流驱动模块和变压器，GaN初级模块安装在变压器的一侧，次级GaN模块和同步整流驱动模块安装在变压器的同一侧，且GaN初级模块和次级GaN模块安装在变压器的不同侧控制电路中高度最高的元器件的顶部端面与变压器磁芯的顶部端面位于同一水平线上；功率电路中高度最高的元器件的顶部端面与变压器磁芯的顶部端面位于同一水平线上。本发明采取独特的三维堆叠结构，充分利用模块内部空间，提升了功率密度。