一种可调式芯片晶圆点胶装置

本发明公开了一种可调式芯片晶圆点胶装置，属于点胶技术领域。该可调式芯片晶圆点胶装置，包括固定套和外套筒，所述固定套的内部装配有输胶管，所述固定套的内壁滑动连接有限制板，所述固定套的内壁滑动连接有风琴盘。该可调式芯片晶圆点胶装置，在滴胶锥被部分凝固的胶液所堵塞的情况下，通过转动动力齿轮，配合受力齿轮、限制块、受力块、限位槽和限制板，使得弹簧对风琴盘所提供的压力大于调节组件启用之前，此时提高输胶管内胶液的压力，即可无法导致点胶头脱落，同时因为输胶管内胶液压力的增大，即可冲开滴胶锥内部底侧位置的凝固胶液，无需通过脱落点胶头，并对其进行更换或者清洗来继续使用，使得整个操作过程较为便捷。