供体及使用其的发光二极管的转移方法

本申请涉及供体及使用其的发光二极管的转移方法。根据本公开的一方面，一种供体可以包括：基础基板；树脂层，其设置在基础基板上并且包括多个芯片凸块；以及气囊层，其设置在基础基板和树脂层之间并且被配置为能够通过从外部注入的空气而扩张。因此，使用气囊层来调整多个芯片凸块的高度，使得可以在转移工艺期间去除多个芯片凸块和多个发光二极管之间的间隙。