一种用于电子器件的热仿真方法及系统

本发明公开了一种用于电子器件的热仿真方法及系统，涉及热仿真的技术领域，利用仿真模型建立模块，系统可以建立准确的电子器件物理仿真模型，细致地描述器件的结构和特性，从而进一步提高仿真结果的准确性和可信度；数据监测模块能够对电子器件的功耗数据和温度情况进行周期性监测，并实时捕捉内部温度状况，构建热分布集合，进一步实现对器件工作状态的实时监测和反馈，仿真分析模块对处理后的热分布集合和监测单元材料集合进行特征提取，并通过训练后的预测模型，分析计算得到各种重要指标，如功耗分布因子Gbyz与热导差异因子Ryyz等，实现了对电子器件热性能的深度分析和评估。