一种芯片工序的自动化封装方法及系统

本发明提供了一种芯片工序的自动化封装方法及系统，运用于自动化工序领域；本发明利用工厂终端预设的激光束设备进行封装定位，根据预设参数自动调节焦距、激光功率和脉冲频率等参数，实现对待焊接部位的自动定位和焊接封装，减少了人工操作，且提高封装的准确性和一致性，同时全程自动化封装流程减少了人为干预的需求，大大降低了人为误操作和错误的可能性，有助于减少脏污和破片等因人为因素引起的问题，提高封装过程的清洁度和稳定性。