一种芯片包装管上料装置

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一种芯片包装管上料装置
申请号:CN202410742191
申请日期:2024-06-11
公开号:CN118373031A
公开日期:2024-07-23
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种芯片包装管上料装置,涉及芯片包装领域,包括工作台、固定连接在工作台顶部的支架,以及设置于工作台顶部的包装管主体,还包括固定连接在工作台顶部的调节机构、固定连接在支架外侧壁的定位机构;调节机构包括固定连接在工作台内底壁的伺服电机,以及固定连接在伺服电机输出端用于承载包装管主体的承载台;定位机构包括固定连接在支架外侧壁的固定板、固定连接在固定板内侧壁的电动推杆,以及固定连接在电动推杆输出端用于将承载台固定的固锁块。本发明为一种芯片包装管上料装置,通过启动电动推杆,从而使得电动推杆带动固锁块移动,并使得固锁块的一端插接到固锁槽中,实现装置的定位。
技术关键词
管上料装置 管主体 承载台 工作台 芯片 封堵机构 导向件 内侧壁 导向机构 导向套 伺服电机 承载包装 支架 活动块 推杆 密封块 橡胶块 输出端 液压缸
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