一种具有模量梯度的柔性电路封装及其制备方法

本发明公开了一种具有模量梯度的柔性电路封装及其制备方法，属于柔性电子制备技术领域。主要包括柔性电路芯片，所述柔性电路芯片上设置有多层封装，各层的所述封装之间硅胶模量不同。通过将模具放置在刚性芯片周围，在模具外侧灌注低模量硅胶，硅胶固化后取出模具，再在原模具处及模具内侧灌注高模量硅胶，硅胶固化后，刚性芯片周围形成梯度模量的硅胶结构，最后用低模量硅胶整体封装。本申请的一种具有模量梯度的柔性电路封装及其制备方法通过梯度模量硅胶封装工艺，在刚性芯片周围灌注不同的硅胶，使得芯片周围具有不同模量的硅胶。