一种芯片温度管理方法、装置、存储介质及电子设备

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一种芯片温度管理方法、装置、存储介质及电子设备
申请号:CN202410742661
申请日期:2024-06-11
公开号:CN118313324B
公开日期:2024-10-08
类型:发明专利
摘要
本发明提出一种芯片温度管理方法、装置、存储介质及电子设备,在芯片温度大于或等于温度临界值的情况下,获取芯片功耗信息;基于芯片当前运行的软件,确定是否处于目标工作场景,目标工作场景为第一工作场景或第二工作场景,第一工作场景表示至少一个目标器件的占用率大于第一占用率阈值,且设置有低噪声要求;基于芯片功耗信息执行目标温控策略,以对芯片进行温度管理,其中,目标温控策略为第一工作场景对应的温控策略或第二工作场景对应的温控策略。从而保障温度调控方式满足用户当下的使用环境,避免对用户的使用造成干扰,保证用户在不同的场景下得到更好的用户体验。
技术关键词
芯片温度管理方法 功耗 场景 温控 温度管理装置 策略 低噪声 降温风扇 处理单元 电子设备 软件 调控方式 处理器 可读存储介质 存储器 程序 网络 计算机 标识
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