二极管芯片生产用全自动裂片装置

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推荐专利
二极管芯片生产用全自动裂片装置
申请号:CN202410742793
申请日期:2024-06-11
公开号:CN118559893B
公开日期:2025-04-18
类型:发明专利
摘要
本发明属于二极管芯片生产加工技术领域,尤其涉及一种二极管芯片生产用全自动裂片装置,包括箱体,沿二极管芯片行进方向的所述箱体上方依次设置有上料机构、送料机构、载料机构、裂片机构和接驳机构,所述载料机构的下方设置有切割机构,所述裂片机构包括与支撑杆相连接的固定板,所述支撑杆的下方外周设置有固定座,所述固定座上设置有下底座,所述下底座上设置有支撑座,所述纵向滑条组件上设置有纵向滑块,所述纵向滑块的下方设置有升降气缸,所述升降气缸的输出端设置有凹形座,所述凹形座内设置有夹持机构。本发明设计合理、结构简单且能代替人工完成对芯片的裂片动作,节约人力成本,提高工作进程,保障芯粒成品良率,满足使用需求。
技术关键词
二极管芯片 裂片装置 载料机构 裂片机构 滑条组件 接驳机构 直线驱动组件 托板架 移动组件 升降气缸 凹形 切割机构 送料机构 夹持机构 激光切割组件 支撑杆 直线轴承座 滑块 收集罩 滑杆
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