芯片封装组件

本申请公开了芯片封装组件，包括：封装基板；导电支撑件，设置于封装基板上，并与封装基板形成容置空间；第一芯片堆叠组件，设置于封装基板的一侧表面，且位于容置空间内；第二芯片堆叠组件，设置于导电支撑件背离第一芯片堆叠组件的一侧表面上；其中，第二芯片堆叠组件通过导电支撑件与封装基板实现电连接。本申请通过纵向空间对多个芯片堆叠组件进行布局，不仅能够实现封装尺寸小型化、高密度、多功能的需求，还能够通过导电支撑件对上层芯片进行稳固的支撑，以及降低第二芯片堆叠组件与封装基板互连的难度，从而降低封装难度，继而提升产品良率。