具有晶圆上料动态调节功能的清洗花篮结构

本发明属于半导体加工技术领域，具体是具有晶圆上料动态调节功能的清洗花篮结构，包括花篮，花篮的内部设置有对晶圆限位的限位件，花篮的下方设置对晶圆位置调节的调节机构，调节机构包括开设在花篮两侧的滑槽，滑槽内滑动设置有滑块；本发明是通过对若干个晶圆提供向上的推力，起到对若干个晶圆动态调节的功能，使若干个晶圆的底部边缘处与清洗花篮的内壁分离，避免积攒清洗剂，保证净水对晶圆表面残余清洗剂去除的效率，并通过喷气管吹出的气流将加快花篮内部空气的流速，且避免清洗花篮内的水分附着在晶圆的底部，增大水分与空气的接触面积，进一步减少需要干燥晶圆的时间，以保证晶圆的加工效率。