一种改善小间距断节金手指渗镀的制作方法及系统

本发明属于印制电路板技术领域，公开了一种改善小间距断节金手指渗镀的制作方法及系统。该方法包括：前工序、丝印湿膜、曝光、显影、电镀金手指、退膜、蚀刻、后工序，在曝光步骤中，在断节金手指之间设计一个十字型的开窗，解决小间距附着力不足的问题。本发明通过改变断节金手指制作的开窗模式，由传统的一字型开窗，设计成在金手指之间增加十字架设计，增加湿膜的附着力，解决小间距短路问题。相比于现有技术，本发明通过重新定义设计，有效解决了断节金手指短路问题，提升合格率，在光模块领域的断节金手指产品，更具有竞争力。