摘要
本发明公开了一种基于双频莫尔条纹查表的大范围光刻对准方法,涉及半导体集成电路制造技术领域,并包括:1在晶圆和掩膜上制作由四层线光栅组成的复合对准标记;2通过准直光源照射重叠的晶圆和掩膜标记,形成双频莫尔条纹;3通过二维FFT提取双频莫尔条纹的包裹相位,并利用快速强度传输方程解包裹算法得到连续相位;4根据相位差分别计算上部和下部光栅标记的错位信息;5根据线光栅周期生成差值表;6将错位值输入差值表中,查表并计算晶圆和掩膜的实际错位,反馈调整直至完全对准。本发明可以实现大量程纳米级的光刻对准。
技术关键词
光刻对准方法
对准标记
光栅
条纹
掩膜
错位
包裹相位
半导体集成电路
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