一种集成均热板的高散热GaN并联功率模块

AITNT
正文
推荐专利
一种集成均热板的高散热GaN并联功率模块
申请号:CN202410747632
申请日期:2024-06-11
公开号:CN118714798A
公开日期:2024-09-27
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种集成均热板的高散热GaN并联功率模块,涉及电力电子技术领域,包括:第一GaN裸片~第四GaN裸片、第一解耦电容、第二解耦电容和PCB板;其中,第一GaN裸片、第三GaN裸片和第一解耦电容形成第一功率环路,第二GaN裸片、第四GaN裸片和第二解耦电容形成第二功率环路,在第一功率环路与第二功率环路中,该PCB板上、下两面的电流流向相反,因此可以产生相反方向的磁通并相互抵消,降低了寄生电感。此外,本发明使用垂直布局分离不同GaN裸片电位,解决了GaN裸片衬底需要与源极互联和均热板铜壳导电之间的矛盾,使均热板直接对GaN裸片散热成为可行,有效提高了功率模块的散热效率。
技术关键词
功率模块 热板 驱动芯片 翅片结构 PCB板 衬底 风冷散热系统 铜块 电容 电力电子技术 栅极 铜壳 磁通 电流 电感 布局 导电 间距
系统为您推荐了相关专利信息
1
显示面板及显示装置
导电结构 主驱动电路 面板 信号传输线 导电条
2
一种碳化硅功率模块
碳化硅功率模块 功率芯片 微流道 散热层 多层堆叠结构
3
一种新型的显示屏背光LED驱动系统及电路
背光驱动单元 LCD显示模组 LCD驱动 LCD背光电路 显示屏
4
一种BOSA温度补偿方法、装置、设备及存储介质
温度补偿方法 补偿值 执行温度补偿 直线 样本
5
一种确定驱动芯片的输入引脚的方法和驱动芯片
驱动芯片 信号 逻辑 数据处理模块 电源
添加客服微信openai178,进AITNT官方交流群
驱动智慧未来:提供一站式AI转型解决方案
沪ICP备2023015588号