摘要
本发明公开了一种集成均热板的高散热GaN并联功率模块,涉及电力电子技术领域,包括:第一GaN裸片~第四GaN裸片、第一解耦电容、第二解耦电容和PCB板;其中,第一GaN裸片、第三GaN裸片和第一解耦电容形成第一功率环路,第二GaN裸片、第四GaN裸片和第二解耦电容形成第二功率环路,在第一功率环路与第二功率环路中,该PCB板上、下两面的电流流向相反,因此可以产生相反方向的磁通并相互抵消,降低了寄生电感。此外,本发明使用垂直布局分离不同GaN裸片电位,解决了GaN裸片衬底需要与源极互联和均热板铜壳导电之间的矛盾,使均热板直接对GaN裸片散热成为可行,有效提高了功率模块的散热效率。
技术关键词
功率模块
热板
驱动芯片
翅片结构
PCB板
衬底
风冷散热系统
铜块
电容
电力电子技术
栅极
铜壳
磁通
电流
电感
布局
导电
间距
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