一种三极管及其封装方法

本发明涉及半导体器件技术领域，并具体公开了一种三极管及其封装方法，其三极管包括：多个待封装部件，其中，将所有待封装部件封装为完整三极管的三极管封装系统包括：初始数据确定模块确定出所有连接组装关系和对应的局部连接组装形态数据；组装关系确定模块、最优排序顺序模块、组装顺序确定模块基于完整三极管的预测三维模型、每个待封装部件的部件形态数据、所有连接组装关系对应的局部连接组装形态数据以及组装顺序约束规则确定出所有待封装部件的连接组装顺序；部件封装模块基于连接组装顺序对所有待封装部件进行封装；用以利用可合理规划部件连接组装顺序的三极管封装系统，使得基于此封装获得的三极管具有更接近于预期的性能。