摘要
本发明公开了一种5G小型化低插损I PD带通滤波器,包括介质层以及设置在介质层上的接地环和电路结构,所述接地环环绕设置在电路结构外围;所述接地环和电路结构均通过设置在介质层上的金属层形成,所述电路结构包括输入端口、输出端口、第一高通元件、第二高通元件、低通元件、并联LC谐振器、串联接地LC谐振器和并联接地LC谐振器。本发明中,采用I PD技术实现了滤波器的小型化,使滤波器易于与其他射频芯片模块组合集成;通过合理地引入LC谐振器及并联接地低通滤波器组,在降低滤波器的回波损耗的同时进一步提升了阻带的抑制水平,达到了良好的低插损效果,并且在更高频率处也具有良好的带外抑制性能,具有广泛的应用前景。
技术关键词
LC谐振器
平面螺旋电感
接地环
元件
低通滤波器
半导体工艺制作
端口
电路
输出端
介质
贴片电感
高频传输
贴片电容
射频芯片
输入端
高频率