LED芯片测试固晶一体化系统及LED器件

本发明涉及LED芯片技术领域，具体公开一种LED芯片测试固晶一体化系统及LED器件，一体化系统包括：劈裂装置，用于将整片芯片劈裂成LED晶粒；测试固晶装置，包括测试机构及转移机构，所述测试机构用于对各所述LED晶粒的光电性能进行测试，所述转移机构用于根据所述测试机构的测试数据将各所述LED晶粒转移至对应目标区；所述目标区包括固晶区及抛料区，所述固晶区包括一个或多个区块，各区块对应对不同等级的LED晶粒进行固晶；所述劈裂装置与所述测试固晶装置依次设置，所述整片芯片经所述劈裂装置及所述测试固晶装置依次处理，制得由所述LED晶粒与支架/基板组成的LED封装组件，本发明简化了工序，有效提升制造效率，同时减少了生产制造周期及成本。