一种半导体芯片封装系统及方法

本发明涉及半导体领域，且公开了一种半导体芯片封装系统及方法，所述系统包括：监控主端，用于作为总端控制中心，对各操纵子节点进行运行指令的编辑与操控；属性定义模块，用于制定芯片封装到位标准，支持实时改写与各级子节点的同步应用；光学测量模块，用于部署在封装产线上，通过红外线量测芯片封装完毕后的到位数据，计算并输出偏差值；图像处理模块，用于部署在封装产线上，在芯片封装完毕后，获取封装图像，与标准图像进行比对，计算并输出偏差值；通过实时获取并判断封装过程中异常现象，对芯片偏移值进行实时判断与分析，进而及时获取调整到位所需要的调整参数，使得后续补救措施可及时开展，并且针对问题进行数据的归纳。