一种通信类埋铜块PCB溢胶处理方法及系统

本发明属于PCB板技术领域，公开了一种通信类埋铜块PCB溢胶处理方法及系统。该方法包括：压合、防焊退洗、树脂磨板、钻孔、后工序；所述防焊退洗参数为：NAOH浓度10‑15％，温度85℃，浸泡时间：30分钟。树脂磨板参数：开启600目砂带机一组+陶瓷刷2对+不织布1对，传送速度2m/min，电流参数：2.0A。本发明通过化学方法处理铜块边缘的压合溢胶，即通过化学与物理方式结合，可以有效的处理掉铜块边缘的压合溢胶问题，无需人工刀片修理。