一种双面芯片封装结构及其封装方法

本发明涉及芯片封装技术领域，且公开了一种双面芯片封装结构及其封装方法，包括主体，主体的正面固定连接有锁扣，锁扣的内部开设有密封槽，密封槽贯穿主体的顶部，密封槽靠近主体中部的一侧均开设有两个滑动槽，两个滑动槽两两为一组以主体的中部对称分布，主体的后壁固定连接有两个固定滑块。本发明采用多个伸出来的滑动杆将压板向下顶，并且在C形滑块移动的时候通过移动杆会使弧形顶板对气囊进行挤压，使气囊内的气体从软管进入到出气仓内，并对芯片上飘落的浮灰进行吹气清理，防止环境中的尘埃或污染物进入芯片连接处，影响芯片封装的质量。