塑封模组的仿真建模方法、装置、介质、以及电子设备

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塑封模组的仿真建模方法、装置、介质、以及电子设备
申请号:CN202410757215
申请日期:2024-06-13
公开号:CN118568977A
公开日期:2024-08-30
类型:发明专利
摘要
本申请涉及仿真建模技术领域,具体而言,涉及一种塑封模组的仿真建模方法、装置、介质、以及电子设备,所述塑封模组至少包括第一组件和第二组件,所述第一组件连接于所述第二组件,所述方法包括:获取第一组件面网格模型,根据所述第二组件的实际结构和所述第一组件面网格模型生成第二组件面网格模型;分别基于所述第一组件面网格模型和所述第二组件面网格模型,生成第一组件实体模型和第二组件实体模型;根据所述第一组件实体模型和所述第二组件实体模型,生成目标塑封模组模型。本申请提供的技术方案在一定程度上能够准确构建塑封模组的仿真模型。
技术关键词
仿真建模方法 模组 表面网格模型 仿真建模技术 接触面 电子设备 可读存储介质 仿真模型 一体性 处理器 存储器 计算机 空腔 实体 节点
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